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Seite: Komplexe Schadensuntersuchung

Schadensfall: Kontaktnieten

Problem:        Kontaktnieten haben einen zu großen Übergangswiderstand

 

Vermutung:  Oxidation oder chemische Verunreinigung

 

Ergebnis:        Weder mit REM/EDX noch mit AES konnte eine erhöhte Oxidation des schlechten Kontaktes oder eine

                            Verunreinigung festgestellt werden. Die Messung der Oberflächenrauhigkeit mit AFM ergibt vergleichbare

                            Werte für den guten und  schlechten Kontaktniet.

AFM: Kontaktnieten

Erst der Vergleich des Tragflächenanteils zeigt Unterschiede:

Der schlechte Kontaktniet hat mit 3% Tragflächenanteil  hohe „Spitzen“  von 400 nm bis 600 nm.

Beim Schließen des Kontaktes tragen nur diese ca. 3% und verursachen damit einen hohen Übergangswiderstand.

 

Anmerkung:

wird die Rauhigkeit durch ein Tastschnittverfahren festgestellt, ist es eher zufällig ob man gerade diese hohen Spitzen erwischt,

da diese nur ca. 3% der Tragfläche ausmachen.

Schadensfall: Platine mit bleihaltigen Lötstellen

Schadensfall: Platine mit bleihaltigen Lötstellen: RFA

Untersuchung Platine auf bleihaltige Lötstellen

Elementspezifische Röntgenfluoreszenz für Blei

Untersuchung Platine auf bleihaltige Lötstellen:

  • Blei und Bismut nicht nur auf der mit Lot bedeckten Rückseite, sondern auch auf der bestückten Vorderseite.
  • 4 besonders bleireiche Spots
  •  örtlich Bleigehalte von über 40%, jedoch nicht für die dort vorhandenen Lötstellen, sondern nur für Inhaltsstoffe einzelner Ic´s.
  •  Im untersuchten Ausschnitt:

            3 bismutreiche ICs mit Bleigehalten um 10% (und Bismutgehalten um 30%) und ein bleireicher IC verbaut.

            Die Lotpunkte bestehen aus bleifreien Zinnloten mit Bleigehalten sicher unterhalb von 0,025%.

 

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