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XPS. Tiefenverteilungen von Elementen mit Analyse der Bindungszustände
Beispiel: Analyse eines Lötproblems an einer verdeckten Nickeloberfläche
Quelle: Nanoanalytics GmbH, Münster
Analyse von Tiefenverteilungen
Analyse einer Lötstelle bei Lötproblemen
Aufbau der Lötflächen:
Beim Lötprozess löst sich die Silberschutzschicht im Lot auf, der Kontakt wird dann über das Lot mit der Nickel-Schicht hergestellt.
Analyse von Tiefenverteilungen:
Tiefenprofil der Elementzusammensetzung
Im Bereich der
Silber-Nickel-Grenzfläche
ist Sauerstoff nachweisbar.
Sputterzeit / Tiefe
Oxidationszustand des Nickelsignals
Nickel liegt an der Grenzfläche Silber/Nickel als Nickeloxid vor.
Dieses verursacht die Lötprobleme !
Referenzbauteil
Ausfallteil
Elemenzusammensetzung
Bindungszustand
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