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Seite: Komplexe Schadensuntersuchung

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XPS. Tiefenverteilungen von Elementen mit Analyse der Bindungszustände

Beispiel: Analyse eines Lötproblems an einer verdeckten Nickeloberfläche

 

Quelle: Nanoanalytics GmbH, Münster

Analyse von Tiefenverteilungen

Analyse einer Lötstelle bei Lötproblemen

Aufbau der Lötflächen:

Beim Lötprozess löst sich die Silberschutzschicht im Lot auf, der Kontakt wird dann über das Lot mit der Nickel-Schicht hergestellt.

Analyse von Tiefenverteilungen:

Tiefenprofil der Elementzusammensetzung

Sputterzeit / Tiefe

Oxidationszustand des Nickelsignals

Im Bereich der

Silber-Nickel-Grenzfläche

ist Sauerstoff nachweisbar.

 

 

Nickel liegt an der Grenzfläche Silber/Nickel als Nickeloxid vor.

 

Dieses verursacht die Lötprobleme !

 

 

 

 

Referenzbauteil

Ausfallteil

Elemenzusammensetzung

 

Bindungszustand

 

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