Schadensfall: Platine mit bleihaltigen Lötstellen (RFA)
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- Untersuchung Platine auf bleihaltige Lötstellen
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- Elementspezifische Röntgenfluoreszenz für Blei
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- Untersuchung Platine auf bleihaltige Lötstellen:
- Blei und Bismut nicht nur auf der mit Lot bedeckten Rückseite, sondern auch auf der bestückten Vorderseite.
- 4 besonders bleireiche Spots
- örtlich Bleigehalte von über 40%, jedoch nicht für die dort vorhandenen Lötstellen, sondern nur für Inhaltsstoffe einzelner Ic´s.
- Im untersuchten Ausschnitt:
3 bismutreiche ICs mit Bleigehalten um 10% (und Bismutgehalten um 30%) und ein bleireicher IC verbaut.
Die Lotpunkte bestehen aus bleifreien Zinnloten mit Bleigehalten sicher unterhalb von 0,025%.