Schadensfall: Platine mit bleihaltigen Lötstellen (RFA)

  • Blei und Bismut nicht nur auf der mit Lot bedeckten Rückseite, sondern auch auf der bestückten Vorderseite.
  • 4 besonders bleireiche Spots
  • örtlich Bleigehalte von über 40%, jedoch nicht für die dort vorhandenen Lötstellen, sondern nur für Inhaltsstoffe einzelner Ic´s.
  • Im untersuchten Ausschnitt:
    3 bismutreiche ICs mit Bleigehalten um 10% (und Bismutgehalten um 30%) und ein bleireicher IC verbaut.
    Die Lotpunkte bestehen aus bleifreien Zinnloten mit Bleigehalten sicher unterhalb von 0,025%.