Platine mit bleihaltigen Lötstellen

Schadensfall: Platine mit bleihaltigen Lötstellen (RFA)

• Blei und Bismut nicht nur auf der mit Lot bedeckten Rückseite, sondern auch auf der bestückten Vorderseite.
• 4 besonders bleireiche Spots
• örtlich Bleigehalte von über 40%, jedoch nicht für die dort vorhandenen Lötstellen, sondern nur für Inhaltsstoffe einzelner Ic´s.
• Im untersuchten Ausschnitt:
  3 bismutreiche ICs mit Bleigehalten um 10% (und Bismutgehalten um 30%) und ein bleireicher IC verbaut.
  Die Lotpunkte bestehen aus bleifreien Zinnloten mit Bleigehalten sicher unterhalb von 0,025%.